熔融焊錫材的優(yōu)點(diǎn)：
1.形成穩(wěn)定的金屬間化合物層，使結(jié)合更穩(wěn)固
不需要電鍍材的熱處理工藝，在熔融高溫下，金屬元素間相互擴(kuò)散，形成金屬間化合物層，焊錫不易剝落。（特制的焊錫會(huì)形成含Ni的合金層，避免其過(guò)度生長(zhǎng)）
2.焊錫的種類可以選擇，便于后續(xù)加工
代表性的焊錫有Sn/Ag/Cu和Sn/Cu等，可以充分應(yīng)對(duì)客戶對(duì)焊錫種類的不同要求。
3.焊錫厚度（500μm）范圍更廣
相對(duì)電鍍材5μm以下的加工范圍，熔融焊錫材焊錫的厚度可以增加，這使焊錫浸潤(rùn)性大幅提高，焊接的牢固度大大增加。
4.品質(zhì)更佳，不會(huì)出現(xiàn)電鍍時(shí)晶界疏松的現(xiàn)象
熔融加工過(guò)程可以抑制晶須得生長(zhǎng)，同時(shí)避免晶界疏松和針孔的出現(xiàn)。
5.成本降低
無(wú)需粘貼保護(hù)膠帶，無(wú)需底材處理，無(wú)需后續(xù)熱處理工藝，沖壓加工時(shí)產(chǎn)生的焊錫廢料更少。
熔融焊錫材的用途：
SMD外殼、馬達(dá)換向器、電阻、電池端子、保險(xiǎn)絲、吸收器部件、電容外殼等。
加工范圍：
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金屬基材
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熔融焊錫
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|---|---|---|---|---|
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MIN
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MAX
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加工范圍
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厚度mm
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0.04
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0.80
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厚度μm
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2.0-25
|
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寬度mm
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1.5
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200
|
寬度mm
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1.5-40
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*焊錫厚度500μm以下均可以制作，具體需要請(qǐng)聯(lián)系詳談。
焊錫種類：
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無(wú)鉛焊錫
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種類
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成分
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熔點(diǎn)
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密度
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|---|---|---|---|---|
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Sn/Ag/Cu系
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Sn/3Ag/0.5Cu
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217
|
7.5
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Sn/Cu系
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Sn/0.7Cu
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227
|
7.4
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*可以根據(jù)客戶需求更換焊錫種類。
